精密空调下送风方式有哪些形式？
B.B.
精密空调的下送风方式主要用于数据中心、通信机房等对温湿度控制要求严格的场景，通过将冷空气从底部输送至设备进风口，提升冷却效率。常见的下送风形式包括以下几种：
1. 高架地板下送风
- 原理：冷空气通过精密空调送入架空地板下方的静压箱，再通过地板出风口均匀送至机柜前侧。
- 特点：
- 适用于大规模机房，气流分布均匀。
- 可调节地板出风口位置和开孔率，灵活适配设备布局。
- 需配合高架地板系统（高度通常为300-1000mm），初期建设成本较高。
2. 风管下送风
- 原理：空调机组通过底部风管将冷风直接输送至机柜底部或指定区域，风管可设置导流叶片或变径结构。
- 特点：
- 适用于无高架地板的场景（如改造机房）。
- 通过风管精准控制送风路径，减少冷量损失。
- 对风管设计和安装精度要求较高，需避免气流短路。
3. 列间空调下送风
- 原理：将精密空调（列间空调）直接安装在机柜列之间，冷风从设备底部或前部送出，紧邻机柜进风口。
- 特点：
- 适用于高密度机柜（如超算中心、模块化机房）。
- 缩短送风距离，实现“近端制冷”，能效比高。
- 需与机柜布局高度匹配，可能占用部分通道空间。
4. 地板夹层静压箱送风
- 原理：利用地板下方的封闭静压箱作为气流缓冲空间，通过静压均衡分配冷风至多个出风口。
- 特点：
- 静压箱可减少气流扰动，提升送风均匀性。
- 需严格控制静压箱密封性，避免漏风导致冷量浪费。
- 常用于大型数据中心或对气流稳定性要求极高的场景。
5. 机柜底部送风
- 原理：冷风通过机柜底部专用风道或通风孔直接送入设备进风侧，通常与密闭冷通道结合使用。
- 特点：
- 精准定向送风，减少冷热空气混合。
- 需定制机柜或加装底部送风模块，适合新建机房。
- 可配合盲板封闭机柜空隙，提升制冷效率。
6. 混合式下送风
- 原理：结合高架地板送风与列间空调/机柜底部送风，形成多层次制冷架构。
- 特点：
- 适用于超高密度或异构化机房（如混合部署传统服务器与GPU集群）。
- 灵活性高，但系统复杂度增加，需精细化控制。
选择依据
- 机房规模：大型机房优先采用高架地板或静压箱送风；小型或模块化机房适合列间空调。
- 热密度：高功率机柜需近端制冷（如列间空调或机柜底部送风）。
- 成本与改造难度：新建机房可规划高架地板；改造项目可选用风管或列间空调方案。
- 能效要求：封闭冷通道+下送风可降低PUE（电源使用效率）。
通过合理设计下送风系统，可有效解决局部热点问题，提升机房整体制冷效率。
