机房常见的5种气流组织方式

B.B.

机房常见的5种气流组织方式

1. 下送风（Underfloor Supply） 原理：冷空气通过机房高架地板下的静压箱，由地板出风口送入机柜前部，热空气从机柜后部上升至天花板回风。特点： - 冷热气流路径分离，减少混合。 - 需配合高架地板（高度通常≥60cm）和精准送风设计。 - 适用于高密度机柜，但对地板密封性要求高。

2. 上送风（Overhead Supply） 原理：冷空气从天花板风管或空调顶部送出，经自然下沉至机柜前部，热空气由机房上方回风。特点： - 无需高架地板，适合改造型机房。 - 冷气流易与热空气混合，需控制送风速度。 - 多用于低密度机房或办公区与设备混合场景。

3. 水平送风（Horizontal Airflow） 原理：空调设备（如CRAC或精密空调）水平安装在机柜同一层，冷风直接横向送至机柜前部，热风通过机柜后部回风。特点： - 缩短冷热空气路径，减少能耗。 - 适用于模块化机房或局部高密度区域。 - 需精确匹配机柜布局，避免气流死角。

4. 封闭冷/热通道（Containment System） 原理：通过物理隔离冷通道（机柜前部）或热通道（机柜后部），完全阻隔冷热气流混合。 - 冷通道封闭：机柜前部封闭，冷空气定向输送至设备。 - 热通道封闭：机柜后部封闭，集中收集热空气回风。特点： - 能效提升显著（PUE可降低15%-30%）。 - 需配合空调精准送风，适合高密度数据中心。

5. 行间空调送风（In-Row Cooling） 原理：将精密空调置于机柜行间，紧邻设备制冷，冷风从机柜前部送入，热风直接由行间空调回风。特点： - 近端冷却，冷热路径极短，散热效率高。 - 支持模块化部署，灵活扩展。 - 适用于超算中心、云计算等高密度场景。

应用建议： - 传统机房：优先选择下送风或封闭冷通道。 - 空间受限场景：行间空调或水平送风更灵活。 - 节能优化：封闭系统配合变频空调，可显著降低PUE。 - 设计关键：避免冷气流短路，确保机柜布局与空调送风匹配。